項目名稱：*********限公司 嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測)項目

進(jìn)展階段：***

建設(shè)周期：***/

可能用到的設(shè)備材料：***、空調(diào)設(shè)備、冷水機(jī)組、供暖設(shè)備、通風(fēng)設(shè)備、暖通設(shè)備、新風(fēng)系統(tǒng)、新風(fēng)機(jī)組、混凝土、商品混凝土、木材、石材、水泥、管樁、預(yù)應(yīng)力混凝土管樁、預(yù)制樁

項目簡介：***,總建筑面積約4 ****** 28平方米。其中1#廠房建筑面積2 ****** 52平方米,2#廠房建筑面積2 ****** 71平方米,1#配電房建筑面積218.68平方米,2#配電房建筑面積144.37平方米,門衛(wèi)室建筑面積20平方米,1#廠房地下室466平方米,2#廠房地下室441平方米。園區(qū)配套機(jī)動車停車位92.00個,非機(jī)動車停車位462.00個,并配套園區(qū)內(nèi)排水工程、給水工程、電氣工程等其他配套工程建設(shè)。

項目總投資：***/

甲方單位:*********限公司

地址:***商務(wù)中心16層

聯(lián)系人:***

電話:*******858

郵箱:*******18@qq.com