8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線施工總承包項目201生產(chǎn)廠房樓地面精平工程任務(wù)

招標公告

（8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線施工總承包項目）招標公告

1.招標條件

本招標項目8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線施工總承包項目（項目名稱），項目業(yè)主為陜西 ******限公司 ，招標人為 ******限公司 。項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目的201#生產(chǎn)廠房樓地面精平工程進行公開招標。

2.項目概況與招標范圍：

項目概況：***#生產(chǎn)廠房為高層潔凈生產(chǎn)廠房，結(jié)構(gòu)形式為框架結(jié)構(gòu)，地上三層，局部四層，首層及二層層高 6.8m、三層層高8.0、四層層高7.5m，規(guī)劃建筑高度約 36.3m，消防建筑高度約29.95m,基底面積約2 ****** 55 m2，地上建筑面積(含鋼結(jié)構(gòu))面積約7 ****** 08 m2，不含鋼結(jié)構(gòu)建筑面積約5 ****** 83 m2；

工程地址：***庫一期 A2 101-1

招標范圍：***#生產(chǎn)廠房樓地面精平工程。（說明本次招標項目的建設(shè)地點、規(guī)模、設(shè)計服務(wù)期限、招標范圍等）。

3.投標人資格要求:***承攬資質(zhì)，分包工程相關(guān)業(yè)績，并在人員方面具有相應(yīng)的能力。

4.招標文件的獲取：***，請于****-**-**日10:*******-**-**日10:***(北京時間，下同)，登錄：***://sjtb.****.com（***交易平臺名稱）下載電子招標文件。

5.投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）

為****-**-**日10時00分，投標人應(yīng)在截止時間前通過（***交易平臺）遞交電子投標文件。

5.2逾期送達的投標文件，***交易平臺將予以拒收。

6.發(fā)布公告的媒介

本次***公告的媒介名稱）上發(fā)布。

7.聯(lián)系方式

招標人：*********限公司 招標代理機構(gòu)：

地址：***：

郵編：***：

聯(lián)系人：***：

電話：****317 電話：

傳真：/ 傳真：

電子郵件：/ 電子郵件：

網(wǎng)址：/ 網(wǎng)址：

開戶銀行：***：

賬號：********1180 賬號：

****-**-**日

信息來源：***://www.****.com/portal/list.do?chnlcode=tender